Применяется для демонтажа и пайки различных видов компонентов в корпусах, таких, как SOIC, PLCC, QFP, BGA используемых при технологии поверхностного монтажа
Мы используем cookie, чтобы анализировать взаимодействие посетителей с сайтом и делать его лучше. Продолжая пользоваться сайтом, вы соглашаетесь с использованием файлов cookie.